快科技6月27日消息，摩根士丹利近日发布最新研报显示，在台积电CoWoS先进封装产能的争夺中，依然是2027年最大的客户。
英伟达的Blackwell和Rubin等AI GPU均采用台积电CoWoS-L封装方案，2027年产能预估达到91万颗，同比增长40%。其Vera CPU则采用CoWoS-R封装，出货量预计将翻一番。
基于这些订单增长，摩根士丹利预计英伟达2027年数据中心营收将同比增长52%。
英伟达身后，AMD正加速追赶。摩根士丹利预计，AMD下一代EPYC Venice CPU到2027年出货量将达到675万颗，较英伟达Vera CPU的575万颗高出约17%。
据悉，EPYC Venice采用台积电2nm工艺，基于Zen 6架构，面向AI与高性能计算场景。
全球CoWoS需求正经历爆发式增长。摩根士丹利预计，全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片升至2026年的139.4万片，2027年进一步攀升至269.4万片。
CoWoS已成为高端GPU、AI ASIC和部分服务器CPU不可或缺的制造环节。台积电2027年底CoWoS月产能预计将升至20万片晶圆。
值得关注的是，、亚马逊等云厂商正加速投入自研芯片，CoWoS的争夺正从单一的英伟达GPU故事，演变为GPU、CPU、TPU及自研ASIC共同驱动的产业链扩张。
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